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金相分析

原创
关键字: 金相分析测试范围
发布时间:2025-06-30 19:24:38
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检测项目

微观组织观察:

  • 晶粒度测量:平均晶粒尺寸(G≥5级,参照ASTM E112)
  • 相分布分析:铁素体含量(≥30%,参照ISO 643)
  • 显微缺陷检测:裂纹长度(≤0.05mm)
非金属夹杂物评级:
  • A类硫化物:评级≤2.0级(参照ISO 4967)
  • B类氧化铝:评级≤1.5级
  • C类硅酸盐:评级≤1.0级
脱碳层分析:
  • 表面脱碳深度:全脱层厚度(≤0.02mm,参照GB/T 224)
  • 部分脱碳测定:碳浓度梯度分析
热处理效果测试:
  • 马氏体转变率:含量(≥80%)
  • 残余奥氏体量:百分比(≤5%)
晶界特性检验:
  • 晶界腐蚀深度:平均腐蚀宽度(≤10μm)
  • 晶界析出物分布:颗粒尺寸(≤1μm)
相组成鉴定:
  • 珠光体片层间距:平均间距(≤0.5μm)
  • 渗碳体含量:体积分数(≥10%)
焊接区域分析:
  • 热影响区晶粒度:评级(G≥6级)
  • 熔合线缺陷:气孔密度(≤5个/mm²)
腐蚀行为研究:
  • 点蚀坑深度:最大深度(≤0.1mm,参照ASTM G46)
  • 腐蚀产物成分:元素偏差(±0.02wt%)
表面处理测试:
  • 镀层厚度:平均厚度(≥10μm)
  • 涂层附着强度:剥离力(≥50N)
宏观组织检验:
  • 流线分布:方向性偏差(≤5°)
  • 疏松孔隙率:体积分数(≤0.5%)

检测范围

1. 碳素结构钢: 涵盖Q235至Q345牌号,重点检测晶粒度均匀性和焊接热影响区相变

2. 不锈钢材料: 如304、316L系列,侧重非金属夹杂物评级和点蚀敏感性测试

3. 铝合金: 包括2xxx、7xxx系,检测晶界析出行为和热处理缺陷

4. 钛合金: 如Ti-6Al-4V,重点分析α/β相含量和表面氧化层

5. 高温合金: 镍基合金GH4169,检测γ'相分布和高温氧化组织

6. 铜合金: 黄铜H62至青铜QSn6.5-0.1,侧重晶粒度控制和相偏析

7. 铸铁材料: 灰口铸铁HT250,检测石墨形态和基体组织均匀性

8. 工具钢: Cr12MoV系列,测试碳化物分布和淬火马氏体完整性

9. 粉末冶金制品: 铁基烧结零件,侧重孔隙率和颗粒粘结强度

10. 轴承钢: GCr15牌号,重点检测非金属夹杂物和表面脱碳层

检测方法

国际标准:

  • ASTM E3-11 金相试样制备方法(要求抛光粒度≤1μm)
  • ISO 643:2020 钢的显微晶粒度测定(采用截点法)
  • ASTM E45-18 钢中夹杂物测定方法(侧重A法评级)
  • ISO 4967:2013 钢中硫化夹杂物评级(区分A/B/C类别)
国家标准:
  • GB/T 13298-2015 金属显微组织检验方法(样品切割角度要求±2°)
  • GB/T 6394-2017 金属平均晶粒度测定方法(采用比较法)
  • GB/T 224-2019 钢的脱碳层深度测定方法(允许室温波动±3°C)
  • GB/T 10561-2005 钢中非金属夹杂物显微评定方法(评级尺度差异)
方法差异说明包括:ISO 643使用自动图像分析,而GB/T 6394优先手动比较;ASTM E45允许更高放大倍数,GB/T 10561限制在100-500x;ISO标准更注重定量统计,国标侧重定性评级。

检测设备

1. 光学金相显微镜: OLYMPUS BX53M(放大倍数50-1000x,分辨率0.2μm)

2. 扫描电子显微镜: HITACHI SU3500(加速电压0.5-30kV,EDS检测限0.1wt%)

3. 金相切割机: STRUERS Secotom-50(切割速度0-3000rpm,精度±0.01mm)

4. 磨抛一体机: BUEHLER EcoMet 250(转速50-600rpm,砂纸粒度60-1200目)

5. 图像分析系统: CLEMEX Vision Lite(像素分辨率4096x4096,分析软件兼容ASTM标准)

6. 显微硬度计: MITUTOYO HM-200(载荷10-1000gf,精度±1%)

7. 电解抛光仪: STRUERS LectroPol-5(电压范围0-60V,电解液温度控制±2°C)

8. 样品镶嵌机: BUEHLER Simplimet 1000(加压范围0-300kN,加热温度180°C)

9. 腐蚀装置: STRUERS TenuPol-5(腐蚀时间控制1-60秒,溶液浓度精度±0.5%)

10. 体视显微镜: LEICA M205C(放大倍数7.8-160x,景深15mm)

11. 真空镀膜机: QUORUM Q150R ES(镀膜厚度10-50nm,真空度10⁻⁶mbar)

12. 显微摄影系统: NIKON DS-Fi3(CCD分辨率500万像素,曝光时间控制0.001-60s)

13. 恒温干燥箱: MEMERT UF110(温度范围室温-300°C,精度±1°C)

14. 精密天平: SARTORIUS CPA225D(称量范围0-220g,精度0.01mg)

15. 超声清洗机: BRANSON 5800(频率40kHz,容量2L)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.

合作客户(部分)

1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;

2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;

3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;

4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。

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