检测项目
物理性能检测：
- 尺寸精度：厚度偏差（±0.005mm）、直径公差（±0.1mm，参照ISO 3611）
- 密度测定：平均密度值（5.32g/cm³±0.02g/cm³）
- 热导率：室温热导率（60W/m·K±5%）
力学性能检测：- 硬度测试：维氏硬度（HV0.1≥780，参照ASTM E384）
- 弯曲强度：三点弯曲强度≥150MPa（参照ISO 14704）
- 脆性测试：断裂韧性值（KIC≥0.75MPa·m1/2）
电学性能检测：- 电阻率测量：体电阻率（0.1-50Ω·cm，参照ASTM F42）
- 载流子浓度：载流子密度（1E14-1E18 atoms/cm³）
- 迁移率测试：电子迁移率（≥3900cm²/V·s）
光学性能检测：- 透射率分析：红外波段透光率（8-12μm≥45%，参照ISO 13468）
- 折射率测定：折射率值（n=4.0±0.1）
- 吸收系数：吸收系数≤0.01cm⁻¹（3-5μm波段）
化学组成分析：- 杂质检测：砷含量（≤0.1ppm）、重金属残留（铅≤0.05ppm，参照ASTM E1479）
- 纯度测试：锗元素纯度（≥99.999%）
- 氧含量：间隙氧浓度（≤1E16 atoms/cm³）
微观结构检测：- 晶粒大小：平均晶粒尺寸（≤50μm，参照ASTM E112）
- 缺陷密度：位错密度（≤1000/cm²）
- 晶体取向：晶轴偏差（<1°，参照ISO 1302）
表面特性检测：- 粗糙度测量：表面粗糙度（Ra≤0.01μm，参照ISO 4287）
- 平整度：全局平整度（TTV≤5μm）
- 清洁度测试：微粒污染计数（≤10颗粒/平方厘米）
环境稳定性检测：- 耐腐蚀性：酸碱腐蚀速率（≤0.1mg/cm²/h，参照ASTM G31）
- 热循环测试：热冲击循环次数（≥1000次，ΔT=200℃）
- 湿度稳定性：相对湿度95%下性能变化（≤5%）
尺寸测量检测：- 厚度均匀性：厚度波动范围（±0.002mm）
- 平整度检测：翘曲度（≤10μm，参照ISO 1101）
- 直径精度：直径一致性（±0.05mm）
加工性能检测：- 可焊性测试：焊点剥离强度（≥20MPa）
- 切割精度：边缘崩边尺寸（≤5μm）
- 抛光效果：表面光泽度（≥90GU）
检测范围
1. 半导体基板锗片： 用于晶体管及集成电路，重点检测晶体取向一致性和电阻率均匀性
2. 红外光学透镜锗片： 应用于热成像系统，侧重红外透射率和表面粗糙度控制
3. 辐射探测器锗片： 用于伽马射线探测，核心检测载流子寿命和杂质浓度
4. 太阳能电池锗片： 光伏组件基材，重点测试光吸收系数和转换效率
5. 激光窗口锗片： 高功率激光应用，检测热导率及抗热冲击性能
6. 传感器基片锗片： 气体传感器材料，侧重表面活性及化学稳定性
7. 航天器件锗片： 太空环境应用，核心检测辐射耐受性和真空性能
8. 医疗影像锗片： X射线设备组件，重点测试透射均匀性和缺陷密度
9. 通信滤波器锗片： 微波射频器件，检测介电常数和损耗因子
10. 研究级单晶锗片： 实验室样品，全面检测晶体结构完整性和纯度极限
检测方法
国际标准：
- ASTM F42-21 锗单晶电学性能测定（载流子浓度测试方法）
- ISO 14704:2022 陶瓷材料弯曲强度试验（适用于锗片力学测试）
- ISO 13468-2:2021 塑料透光率测定（红外波段透射率方法）
- ASTM E384-22 材料维氏硬度测试（微观硬度测试）
- ASTM G31-21 金属腐蚀速率标准（耐腐蚀性差异说明：ASTM采用浸泡法，GB使用循环槽）
国家标准：- GB/T 12966-2022 锗单晶检测规范（电阻率方法差异：GB要求恒流源，ASTM用四探针）
- GB/T 223.5-2021 金属杂质化学分析（砷含量检测）
- GB/T 4340.1-2021 金属维氏硬度试验（表面硬度测试）
- GB/T 11186.2-2021 光学透射率测量（透光率方法差异：GB使用分光光度计校准）
- GB/T 18035-2021 电子材料尺寸精度（平整度测试差异：GB基于激光干涉仪）
检测设备
1. 四探针电阻率测试仪： KEITHLEY 2450型（量程0.001Ω·cm-100kΩ·cm，精度±0.1%）
2. 傅里叶红外光谱仪： THERMO NICOLET iS50（波长范围2.5-25μm，分辨率0.5cm⁻¹）
3. 扫描电子显微镜： HITACHI SU5000（放大倍数50万倍，分辨率1nm）
4. 维氏硬度计： MITUTOYO HV-JianCe（载荷范围0.01kgf-50kgf，精度±1%）
5. X射线荧光光谱仪： BRUKER S8 TIGER（检测限0.1ppm，元素范围Na-U）
6. 轮廓仪： TAYLOR HOBSON FORM TALYSURF（测量范围±500μm，精度0.01μm）
7. 热分析仪： NETZSCH STA 449 F3（温度范围-150℃-1600℃，灵敏度0.1μg）
8. 激光干涉仪： ZYGO GPI-XP（波长632.8nm，平整度分辨率0.001μm）
9. 紫外可见分光光度计： SHIMADZU UV-2600（波长190-1400nm，带宽0.1nm）
10. 万能材料试验机： INSTRON 5967（载荷范围0.02kN-30kN，应变速率0.0001-1000mm/min）
11. 原子力显微镜： BRUKER MJianCeTIMODE 8（扫描范围100μm×100μm，分辨率0.1nm）
12. 低温恒温箱： ESPEC TBL-01（温度范围-70℃-150℃，稳定性±0.1℃）
13. 腐蚀测试槽： AUTOLAB PGSTAT302N（电解槽容积500ml，电位范围±10V）
14. 激光切割机： IPG YLP-100（功率100W，切割精度±1μm）
15. 金相显微镜： OLYMPUS BX53M（放大倍数2000倍，晶粒度分析软件）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作，并获得众多好评；
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领；
3、坚持科学发展道路，统筹实验建设与技术人才培养共同发展；
4、学习贯彻人大精神，努力发展自身科技实力。
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研究院地址
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