HDI板微孔导通性分析

检测范围

高密度互连印制电路板、任意层HDI板、逐层HDI板、盲孔HDI板、埋孔HDI板、微盲孔HDI板、微埋孔HDI板、激光钻孔HDI板、等离子蚀孔HDI板、一阶HDI板、二阶HDI板、三阶HDI板、多阶HDI板、积层HDI板、芯板+积层HDI板、全积层HDI板、柔性HDI板、刚柔结合HDI板、IC载板HDI板、封装基板HDI板等。

检测项目

微孔导通电阻测试、微孔连通性检测、微孔孔壁完整性分析、微孔铜镀层厚度测量、微孔孔壁粗糙度测定、微孔孔位精度测试、微孔孔径精度测量、微孔纵横比分析、微孔填孔空洞检测、微孔填孔均匀性测试、微孔可靠性测试、微孔热应力试验、微孔电迁移测试、微孔绝缘电阻测试、微孔导通电流测试、微孔电阻温度系数测定、微孔接触电阻分析、微孔界面结合强度测试等。

检测仪器(部分)：

微电阻测试仪，四探针测试仪，飞针测试机，金相显微镜，扫描电子显微镜，X射线检测仪，工业CT，孔电阻测试仪，导通性测试仪，自动光学检测仪等。

检测方法(部分)：

四探针法：使用四探针测试仪测量微孔的导通电阻，消除接触电阻影响。常用的设备有四探针测试仪和探针台。

飞针测试法：利用飞针测试机的移动探针快速检测微孔的导通性和电阻值。常用的设备有飞针测试机和测试程序。

金相切片法：制作微孔横截面金相切片，观察孔壁镀层质量和完整性。常用的设备有金相显微镜和制样设备。

X射线检测法：利用X射线透视技术检测微孔内部填孔质量和空洞缺陷。常用的设备有X射线检测仪。

热应力测试法：通过热冲击或热循环试验，测试微孔在热应力下的导通可靠性。常用的设备有热冲击试验箱和电阻测试仪。

参考标准

GB/T 4588.12-2000 印制电路板 第12部分：互连结构用各层导电箔规范

GB/T 4677-2002 印制电路板试验方法

GB/T 31034-2014 印制电路板设计、制造和组装词汇

IPC-6016 高密度互连(HDI)印制板鉴定与性能规范

IPC-2221B 印制板设计通用标准

IPC-2226 高密度互连(HDI)印制板设计标准

IEC 61188-5-2 印制板和印制板组装体 设计和使用 第5-2部分：互连结构设计

JIS C 6116:2010 印制电路板试验方法

JPCA-HDI-01 高密度互连印制电路板规范

JEDEC JESD 22-B117A 电迁移试验方法

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

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