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高新技术企业证书
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软磁材料加工工艺影响试验

原创
发布时间:2025-08-14 09:36:01
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检测项目

磁性能检测:

  • 饱和磁感应强度:Bs值(≥1.5T,参照IEC60404-8)
  • 矫顽力:Hc值(≤20A/m,参照ASTMA341)
  • 磁导率:初始磁导率μi(≥2000)
机械性能检测:
  • 拉伸强度:Rm值(≥300MPa,参照GB/T228.1-2021)
  • 硬度:维氏硬度HV(100~150HV)
  • 韧性:冲击功Akv(≥10J)
电性能检测:
  • 铁损:Pcv值(≤5W/kg,频率1kHz)
  • 电阻率:ρ值(≥50μΩ·cm)
热性能检测:
  • 居里温度:Tc值(≥400°C)
  • 热膨胀系数:α值(≤12×10⁻⁶/K)
微观结构分析:
  • 晶粒尺寸:平均晶粒直径(≤5μm,参照ASTME112)
  • 相组成:铁素体含量(≥90%)
  • 缺陷密度:孔隙率(≤1%)
尺寸精度检测:
  • 厚度公差:偏差(±0.01mm)
  • 平面度:不平度(≤0.05mm/m)
表面质量检测:
  • 粗糙度:Ra值(≤0.8μm,参照ISO4287)
  • 氧化层厚度:≤10μm
化学组成分析:
  • 元素含量:硅(3±0.1wt%)、镍(50±0.5wt%)
  • 杂质控制:碳含量(≤0.02wt%)
耐腐蚀性能:
  • 盐雾试验:耐蚀等级(≥8级,参照GB/T10125)
  • 湿热老化:电阻变化率(≤5%)
加工工艺参数监控:
  • 烧结温度:设定值(1200±10°C)
  • 冲压压力:峰值压力(≥50MPa)
  • 冷却速率:梯度(10~100°C/min)

检测范围

1.铁氧体软磁材料:包括MnZn/NiZn系列,侧重检测烧结工艺对磁导率和铁损的影响,确保高频应用稳定性

2.铁基软磁合金:涵盖硅钢和电工钢,重点验证热处理温度对矫顽力和饱和磁感应强度的优化效果

3.钴基软磁合金:如Permendur材料,检测冷加工工艺对机械强度和磁性退化的关联性

4.非晶软磁带材:涉及Fe基非晶合金,聚焦快速凝固工艺对晶化温度和铁损的控制

5.纳米晶软磁材料:如Finemet系列,检测退火工艺对纳米晶粒尺寸和磁导率的精确调节

6.软磁复合材料:包括绝缘包覆粉体,重点分析压制工艺对孔隙率和电阻率的影响

7.粉末冶金软磁:涵盖雾化粉末制品,检测烧结参数对密度和矫顽力的协同作用

8.软磁薄板:如冷轧带材,侧重冲压工艺对表面粗糙度和磁滞损耗的验证

9.软磁线材:包括电磁线材,检测拉拔工艺对直径公差和电阻率的稳定性

10.定制软磁器件:如磁芯组件,聚焦整体加工链对尺寸精度和热稳定性的综合测试

检测方法

国际标准:

  • IEC60404-8:2017软磁材料磁性能测量方法
  • ASTMA341/A341M-16直流磁性能测试
  • ISO2178:2016磁性材料涂层厚度测量
  • IEC62358:2012铁损测试标准
  • ASTME112-13晶粒度测定方法
国家标准:
  • GB/T3657-2021软磁材料直流磁性能测量
  • GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验
  • GB/T10125-2021人造气氛腐蚀试验
  • GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验
  • GB/T2522-2017电工钢片磁性能测量
国际标准侧重高频测试条件(如IEC60404-8指定频率范围),而国家标准(如GB/T3657)更注重直流磁场环境下的参数校准差异;ISO与GB粗糙度测量采用不同采样长度,ASTM晶粒度评级基准与GB存在图像分析算法差异

检测设备

1.磁滞回线测试仪:LDJ-9500型(磁场范围±2000kA/m,精度±0.1%)

2.电子万能试验机:INSTRON5967型(载荷0.1kN-50kN,分辨率0.01N)

3.铁损耗测试系统:BrockhausMPG200型(频率1Hz-10kHz,功率精度±0.2%)

4.扫描电子显微镜:ZEISSEVO18型(分辨率0.5nm,放大倍数20-1,000,000x)

5.X射线衍射仪:RigakuSmartLab型(2θ角度范围0-160°,精度±0.01°)

6.维氏硬度计:WilsonVH1150型(载荷1gf-100kgf,精度±1HV)

7.表面粗糙度仪:MitutoyoSJ-410型(测量范围350μm,分辨率0.01μm)

8.直读光谱仪:ThermoARL4460型(检测限0.0001%,元素覆盖C-Sn)

9.盐雾试验箱:Q-LabCCT1100型(温度范围室温-70°C,盐雾浓度5%)

10.热膨胀仪:NetzschDIL402C型(温度范围-150°C-1600°C,分辨率0.1μm)

11.金相显微镜:OlympusBX53M型(放大倍数50x-1000x,图像分析软件集成)

12.冲击试验机:TiniusOlsen84型(冲击能量0.5J-300J,误差±1%)

13.高温烧结炉:NaberthermL240型(最高温度1600°C,控温精度±1°C)

14.精密冲压机:SchulerPSE180型(压力范围10-100吨,位移精度±0.001mm)

15.激光测微仪:KeyenceLS-9000型(测量精度±0.1μm,速度1000次/秒)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.

合作客户(部分)

1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;

2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;

3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;

4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。

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