元器件耐久性分析

检测项目

1.环境应力测试：高温工作寿命测试，低温工作寿命测试，温度循环测试，热冲击测试，高加速寿命测试与应力筛选。

2.机械应力测试：振动测试，机械冲击测试，恒定加速度测试，跌落测试，插拔耐久性测试。

3.气候环境测试：稳态湿热测试，交变湿热测试，盐雾测试，混合气体腐蚀测试，低气压测试。

4.电应力测试：高温反偏测试，高压蒸煮测试，静电放电敏感度测试，浪涌测试，电流加速寿命测试。

5.综合应力测试：温度与湿度偏压测试，振动与温度综合测试，机械冲击与温度循环综合测试。

6.材料与结构分析：内部结构显微检测，键合强度测试，芯片剪切强度测试，封装树脂玻璃化转变温度测定，材料成分分析。

7.电性能监测测试：参数漂移监测，功能间歇失效监测，漏电流长期监测，接触电阻变化监测。

8.寿命与失效分析：加速寿命试验数据分析，失效分布模型拟合，平均无故障时间预估，失效模式与影响分析。

9.焊点可靠性测试：焊球剪切测试，焊球拉拔测试，引脚焊接强度测试，焊点热疲劳测试。

10.密封性测试：细检漏测试，粗检漏测试，内部水汽含量测试。

检测范围

电阻器、电容器、电感器、二极管、晶体管、集成电路、晶振、谐振器、保险丝、继电器、连接器、插座、开关、传感器、微电机、光电耦合器、滤波器、变压器、压敏电阻、热敏电阻

检测设备

1.高温试验箱：用于模拟元器件长期处于高温环境下的工作状态，考核其高温耐久性能与参数稳定性；具备精确的温度控制和均匀的温度场。

2.温度循环试验箱：用于进行高低温交替变化测试，考核元器件因材料热膨胀系数不匹配导致的机械应力与疲劳失效；可实现快速的温度转换速率。

3.恒温恒湿试验箱：用于模拟湿热环境，考核元器件在潮湿条件下的电气性能退化、金属部件腐蚀及绝缘性能下降；可精确控制温度与湿度参数。

4.振动试验台：用于模拟运输或使用过程中的振动环境，考核元器件的结构坚固性、焊点可靠性及内部连接稳定性；可进行定频、扫频及随机振动测试。

5.机械冲击试验台：用于模拟元器件遭受瞬间剧烈冲击的条件，考核其机械结构强度和内部连接的抗冲击能力；可精确设定冲击脉冲波形与加速度。

6.静电放电发生器：用于模拟人体或设备带静电对元器件的放电过程，考核其静电防护电路的可靠性与敏感度；可产生标准规定的放电波形。

7.高温反偏试验系统：专门用于半导体器件在高温环境下施加反向偏置电压的寿命测试，考核其长期电应力与热应力共同作用下的可靠性。

8.密封性检漏仪：用于检测气密封装元器件的封装完整性，测试其抵抗外部气体和水分侵入的能力；通常采用氦质谱检漏法等精密方法。

9.参数分析仪：在耐久性测试前后及过程中，用于精确测量元器件各项关键电性能参数，如电压、电流、电阻、电容、频率特性等，以量化其性能退化。

10.显微观察系统：用于对测试后的元器件进行外观和内部结构的无损或有损检测，包括光学显微镜和电子显微镜，以观察材料退化、裂纹、腐蚀等物理失效现象。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.