集成电路元素分析

检测项目

1.基体元素分析：硅含量测定，氧含量测定，碳含量测定，氮含量测定，磷含量测定

2.金属主成分分析：铜含量测定，铝含量测定，金含量测定，银含量测定，锡含量测定

3.掺杂元素分析：硼含量测定，磷含量测定，砷含量测定，锑含量测定，镓含量测定

4.痕量杂质分析：铁杂质测定，镍杂质测定，铬杂质测定，钠杂质测定，钾杂质测定

5.重金属元素分析：铅含量测定，镉含量测定，汞含量测定，铬含量测定，砷含量测定

6.焊料成分分析：锡含量测定，银含量测定，铜含量测定，铋含量测定，锑含量测定

7.引线框架元素分析：铜基成分测定，铁含量测定，镍含量测定，钯含量测定，银镀层成分测定

8.封装材料元素分析：硅填料成分测定，溴含量测定，氯含量测定，锑含量测定，铝含量测定

9.表面镀层元素分析：金镀层成分测定，银镀层成分测定，镍镀层成分测定，钯镀层成分测定，锡镀层成分测定

10.污染元素分析：氯离子测定，钠离子测定，钾离子测定，硫元素测定，氟元素测定

11.界面区域元素分析：扩散层成分测定，界面氧化物分析，金属互化物分析，元素偏析分析，局部富集分析

12.失效相关元素分析：腐蚀产物分析，异常颗粒成分测定，沉积物元素分析，裂纹区域成分分析，烧蚀区域元素分析

检测范围

晶圆、芯片裸片、集成电路封装体、引线框架、焊球、焊点、键合丝、金属镀层、塑封料、芯片焊盘、基板、载板、导电胶、绝缘层、钝化层、硅片、封装引脚、互连层、电子浆料、表面沉积物

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定多种金属及非金属元素含量，适合中高含量成分分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量及超痕量元素检测，适合杂质筛查与高灵敏度定量分析。

3.波长色散型荧光光谱仪：用于固体样品中多元素定性定量分析，适合镀层及块体材料成分测定。

4.能量色散型荧光光谱仪：用于快速筛查样品元素组成，适合封装材料和金属部件的初步分析。

5.扫描电子显微镜：用于观察样品表面形貌及微区结构特征，可辅助定位异常区域。

6.电子探针显微分析仪：用于微小区域元素分布分析，适合界面层和局部缺陷区域成分表征。

7.辉光放电质谱仪：用于固体材料深度方向元素分析，适合薄层和镀层成分梯度测定。

8.激光剥蚀进样系统：用于样品微区取样并联用元素分析设备，适合局部区域成分测定。

9.离子色谱仪：用于检测可溶性离子成分，适合污染离子及腐蚀相关离子分析。

10.金相显微镜：用于观察截面组织与层次结构，适合辅助判断元素分析区域及材料结合状态。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.