X射线荧光光谱分析

检测项目

1. 有害物质限制筛查：铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚。

2. 镀层成分与厚度分析：金层厚度及成分、银层厚度及成分、锡层厚度及成分、镍层厚度。

3. 焊料及焊接材料分析：锡铅焊料成分、无铅焊料成分、焊膏金属含量、助焊剂残留物元素分析。

4. 基板材料分析：覆铜板铜含量、玻璃纤维布成分、陶瓷基板元素组成。

5. 引线框架材料分析：铜合金成分、铁镍合金成分、表面镀层元素。

6. 磁性材料成分分析：铁氧体材料主量及微量成分、钕铁硼材料元素组成。

7. 导体与触点材料分析：铜合金导线成分、触点镀层元素及厚度、导电胶粘剂填充金属。

8. 封装材料分析：环氧模塑料填充物成分、硅胶中掺杂元素、封装金属壳合金牌号鉴别。

9. 表面处理液成分分析：化学镀液金属离子浓度、电镀液主盐及添加剂元素分析、清洗剂残留元素。

10. 元器件标识与标记分析：油墨标识元素组成、激光打标区域物质分析。

11. 杂质与污染元素分析：芯片表面污染金属、封装内部迁移金属杂质、加工过程引入的异常元素。

检测范围

集成电路芯片、片式电阻与电容、晶体管与二极管、石英晶体谐振器、连接器与接插件、印刷电路板、柔性电路板、焊锡球与焊膏、引线框架、继电器、传感器、磁性元件、发光二极管、微电机电刷、热敏电阻、金属封装外壳、导电橡胶按键、电磁屏蔽罩、镀金探针、陶瓷基板

检测设备

1. 波长色散型荧光光谱仪：用于对电子材料进行高精度的定量与半定量分析，尤其适用于复杂基体样品中微量元素的准确测定；其分辨率高，可有效分离相邻元素的特征谱线。

2. 能量色散型荧光光谱仪：适用于电子元件的快速无损筛查与成分分析，可同时检测多种元素；操作简便，分析速度快，常用于生产现场的在线或离线质量控制。

3. 微区荧光光谱仪：配备精细聚焦光斑，可对电子元件的特定微小区域进行定点分析；用于镀层截面分析、焊点成分测定及缺陷部位的异物鉴定。

4. 三维移动样品台：用于承载和精确定位各类异形电子元件，实现自动化多点测量与大面积扫描分析，提升检测效率与代表性。

5. 真空样品腔系统：为光谱仪提供真空或氦气氛围的光路环境，主要用于检测轻元素，如硅、磷、硫等，在半导体材料分析中至关重要。

6. 薄膜分析软件模块：基于基本参数法或经验系数法，专门用于计算电子元件上多层镀膜的厚度与成分，无需破坏样品。

7. 电动准直器系统：通过切换不同孔径的准直器，调整入射X射线束斑的大小，以适应从整体元件到细微焊盘等不同尺寸检测区域的需求。

8. 样品切割与镶嵌设备：用于制备电子元件的截面金相样品，以便对内部镀层、界面结合处或封装内部进行荧光光谱分析。

9. 标准样品套装：包含一系列已知准确成分的合金、镀层、塑料等标准物质，用于建立和校准分析曲线，确保检测结果的准确性与溯源性。

10. 智能识别与分类软件：可自动识别样品图像中的待测区域，并驱动设备进行批量检测，同时具备数据分类归档与超标报警功能。

相关检测的发展前景与展望

在电子元件微型化与高集成度趋势下，X射线荧光光谱分析技术正向更高空间分辨率与更低检测限发展。微区分析与三维成像技术的结合，将实现对芯片内部互连、先进封装结构更精细的成分与厚度表征。检测过程的自动化与智能化是明确方向，通过机器学习算法优化检测点位、自动识别缺陷并实时判定结果，可大幅提升在线质量控制效率。此外，随着新型电子材料不断涌现，建立更完善的标准物质数据库与基本参数模型，以应对复杂材料体系的准确定量需求，将是技术标准化与广泛应用的关键。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

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