电路板腐蚀试验

检测项目

1.外观腐蚀检测：变色程度，腐蚀斑点，表面氧化，镀层起泡，局部剥落。

2.导体腐蚀测试：铜箔腐蚀，线路边缘侵蚀，导体减薄，截面缺损，导通区域损伤。

3.孔壁可靠性检测：金属化孔腐蚀，孔壁裂纹，孔铜减薄，孔口损伤，通孔导通变化。

4.焊点耐腐蚀检测：焊点氧化，焊料腐蚀，界面劣化，焊盘侵蚀，焊接连接完整性变化。

5.表面处理层检测：镀层均匀性，镀层腐蚀速率，保护层完整性，覆盖层附着状态，表面失效形貌。

6.绝缘性能变化检测：绝缘电阻变化，漏电流变化，表面绝缘退化，吸湿后电性能变化，介质损伤。

7.电化学迁移检测：枝晶生长，离子迁移，导电通道形成，偏压下失效，短路风险测试。

8.可焊性影响检测：焊盘润湿变化，氧化膜影响，焊接扩展状态，焊接缺陷倾向，表面活性变化。

9.耐环境腐蚀检测：湿热腐蚀，盐雾腐蚀，冷凝腐蚀，混合气体腐蚀，周期环境腐蚀。

10.化学介质耐受检测：酸性介质作用，碱性介质作用，助焊残留影响，清洗剂作用，电解质污染影响。

11.污染物影响检测：离子残留，表面污染，颗粒附着，残留助剂影响，污染诱发腐蚀。

12.失效分析检测：腐蚀产物观察，截面形貌分析，腐蚀深度测量，失效部位定位，损伤机理判定。

检测范围

单面印制板、双面印制板、多层印制板、柔性电路板、刚柔结合电路板、高频电路板、厚铜电路板、铝基电路板、陶瓷基电路板、沉铜板、电镀板、喷锡板、镀金板、镀银板、阻焊电路板

检测设备

1.盐雾试验箱：用于模拟含盐腐蚀环境，测试电路板表面处理层、金属导体和焊点的耐腐蚀能力。

2.恒温恒湿试验箱：用于提供稳定温湿度条件，考察吸湿、冷凝及湿热环境对绝缘和腐蚀行为的影响。

3.高低温循环试验箱：用于模拟温度交变环境，观察材料界面、孔壁和镀层在应力作用下的腐蚀敏感性。

4.直流稳压电源：用于施加电偏压条件，开展电化学迁移和偏压诱发腐蚀相关试验。

5.绝缘电阻测试仪：用于测量绝缘电阻和漏电变化，测试腐蚀及污染对电性能稳定性的影响。

6.金相显微镜：用于观察截面组织、孔壁状态、镀层厚度和腐蚀形貌，支持微观失效分析。

7.体视显微镜：用于进行表面放大检测，识别腐蚀斑、起泡、剥落和枝晶等可见缺陷。

8.表面形貌分析仪：用于测量表面粗糙度、腐蚀坑深度和局部形貌变化，反映腐蚀损伤程度。

9.电导率测量仪：用于评价清洗后残留离子或污染水平，辅助判断污染诱发腐蚀风险。

10.测厚仪：用于测量铜层、镀层及表面处理层厚度，分析腐蚀前后材料减薄和保护层变化。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.