纯度电气氮化硅分析

检测项目

1.纯度成分分析：氮化硅主含量测定、总硅含量测定、总氮含量测定、有效成分比例分析。

2.杂质元素分析：铁含量、铝含量、钙含量、镁含量、钠含量、钾含量测定。

3.微量元素分析：痕量金属元素测定、过渡元素残留分析、碱金属残留分析、碱土金属残留分析。

4.氧含量分析：总氧含量测定、表面氧含量分析、氧化程度测试、氧杂质分布分析。

5.游离物分析：游离硅测定、未反应物残留分析、游离氧化物含量测定、副产物残留分析。

6.晶相结构分析：物相组成测定、晶型比例分析、结晶程度分析、相转变情况分析。

7.显微形貌分析：颗粒形貌观察、表面状态分析、断口形貌分析、孔隙特征分析。

8.粒度特性分析：粒径分布测定、平均粒径分析、粗颗粒含量测定、细粉比例分析。

9.密度与孔隙分析：体积密度测定、真密度测定、显气孔率测定、致密化程度测试。

10.热学性能分析：热膨胀特性测定、导热性能分析、热稳定性测试、耐热冲击性能分析。

11.电气性能分析：体积电阻率测定、介电常数测定、介质损耗分析、绝缘性能测试。

12.机械性能分析：硬度测定、抗弯强度测定、断裂韧性分析、抗压性能测定。

检测范围

电气氮化硅粉体、电气氮化硅颗粒料、电气氮化硅烧结体、电气氮化硅基片、电气氮化硅陶瓷片、电气氮化硅绝缘件、电气氮化硅结构件、电气氮化硅基板、电气氮化硅散热基材、电气氮化硅陶瓷环、电气氮化硅陶瓷棒、电气氮化硅陶瓷管、电气氮化硅坩埚、电气氮化硅压制坯体、电气氮化硅研磨件、电气氮化硅切割件

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定样品中多种金属杂质元素含量，适用于纯度及杂质水平分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量元素和超痕量元素检测，可进行微量杂质识别与定量分析。

3.氧氮分析仪：用于测定材料中的氧含量和氮含量，测试主成分完整性及氧化杂质量。

4.射线衍射仪：用于分析晶相组成、晶型比例及物相变化情况，判断材料结晶结构特征。

5.扫描电子显微镜：用于观察颗粒形貌、烧结组织、断口结构及孔隙分布等显微特征。

6.激光粒度分析仪：用于测定粉体粒径分布、平均粒径及颗粒分散状态，评价原料均匀性。

7.比表面积测试仪：用于测定粉体比表面积，辅助分析颗粒细度、表面活性及烧结特性。

8.密度测试仪：用于测定真密度和体积密度，可用于测试材料致密化程度及孔隙水平。

9.热膨胀仪：用于测定材料在受热过程中的尺寸变化，分析热膨胀行为及热稳定性。

10.电性能测试仪：用于测定体积电阻率、介电常数及介质损耗等参数，评价电气应用性能。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

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