芯片燃烧性能检测

检测项目

1.垂直燃烧特性：余焰时间，余辉时间，滴落物引燃特性。

2.水平燃烧速率：火焰传播速度，线性燃烧速率，受火损伤长度。

3.极限氧指数：最低氧浓度，维持燃烧条件，材料难燃性测试。

4.灼热丝性能：起燃温度，火焰熄灭时间，灼热丝指数。

5.热释放参数：热释放速率峰值，总释放热量，有效燃烧热。

6.烟雾特性测试：烟气遮光率，烟密度，产烟总量。

7.针焰模拟试验：小火焰起燃性，火焰蔓延范围，持续燃烧时间。

8.炭化特性测量：炭化层厚度，炭化区域面积，结构完整性。

9.熔滴行为分析：熔滴频率，熔滴引燃能力，高温流淌性。

10.表面延燃性能：临界辐射热通量，火焰蔓延距离，熄灭时间。

11.质量损失分析：静态质量损失，动态失重速率，热稳定性。

12.产烟毒性检测：气体浓度分析，刺激性产物测定，有害物质释放。

检测范围

逻辑芯片、功率半导体、微控制器、存储芯片、射频芯片、模拟集成电路、感应芯片、封装基板、环氧树脂模塑料、引线框架材料、陶瓷封装体、塑料封装件、晶体管、二极管、光电器件、传感器芯片

检测设备

1.垂直水平燃烧试验仪：用于模拟不同角度火源对芯片封装材料的引燃影响。

2.极限氧指数测定仪：精确控制氧氮混合比例以确定材料维持燃烧所需的最小氧浓度。

3.灼热丝试验仪：模拟由于过载或接触不良产生的热元件对电子元器件的热应力影响。

4.锥形量热仪：在辐射热源下测定材料的热释放率及产烟参数。

5.烟密度试验箱：通过光电系统测量材料燃烧产生的烟雾浓度及透光率变化。

6.针焰试验仪：模拟内部零件因故障产生的小火焰对周围环境的火灾危险性。

7.热重分析仪：监测材料在升温过程中的质量变化以测试其热分解稳定性。

8.差示扫描量热仪：分析材料在受热过程中的吸热与放热行为及相变点。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.