电路板温度循环检测

检测范围

单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板、柔性印制电路板、刚挠结合印制电路板、高频印制电路板、高密度互连印制电路板、金属基印制电路板、陶瓷基印制电路板、铝基印制电路板、厚铜印制电路板、埋容埋阻印制电路板、汽车印制电路板、航天印制电路板、医疗印制电路板

检测项目

温度循环耐久性、镀通孔可靠性、焊点抗拉强度变化、绝缘电阻变化、导通电阻变化、层间结合力变化、翘曲度变化、阻焊层附着力、微切片检测、孔铜拉脱强度、玻璃化转变温度、热应力、热膨胀系数、离子迁移、表面绝缘电阻

检测仪器(部分)：

温度循环试验箱，高低温交变试验箱，绝缘电阻测试仪，拉力试验机，热机械分析仪，微切片制样设备，金相显微镜

检测方法(部分)：

温度循环试验法：将电路板试样放入温度循环试验箱，按规定的温度范围和驻留时间进行高低温交替循环，达到规定次数后取出检测电性能和外观变化

微切片检测法：对温度循环后的电路板进行取样、镶嵌、研磨和抛光制备微切片，在金相显微镜下观察镀通孔、焊盘和层间结构的微观变化

绝缘电阻监测法：在温度循环过程中对电路板关键网络施加规定电压，实时监测绝缘电阻值变化，判断温度交变是否导致绝缘劣化或离子迁移

热机械分析法：使用热机械分析仪测量电路板在程序控温条件下的尺寸变化，计算热膨胀系数，测试不同材料层之间热失配导致的可靠性风险

参考标准

GB/T 2423.22 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化

GB/T 4588.3 印制板的设计和使用

GB/T 4677 印制板测试方法

IEC 60068-2-14 环境试验 第2-14部分：试验方法 试验N：温度变化

IPC-TM-650 印制板测试方法手册

GB/T 29265 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化

GB/T 2423.17 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ka：盐雾

GB/T 5095 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.