集成电路可靠性试验

检测项目

1.环境应力试验：高温工作寿命试验，低温工作试验，温度循环试验，温度冲击试验，湿热试验。

2.耐久性与寿命试验：高温贮存寿命试验，稳态工作寿命试验，早期失效率筛选试验。

3.机械应力试验：机械冲击试验，变频振动试验，恒定加速度试验。

4.气候环境试验：高压蒸煮试验，混合气体腐蚀试验，盐雾试验。

5.封装完整性试验：气密性检测，内部水汽含量分析，芯片剪切强度测试，键合拉力测试。

6.电气性能验证试验：直流参数测试，交流参数测试，功能测试，静态电流测试。

7.静电放电敏感度试验：人体模型静电放电试验，机器模型静电放电试验，充电器件模型静电放电试验。

8.闩锁效应测试：电源引脚闩锁测试，输入输出引脚闩锁测试。

9.辐射耐受性试验：总剂量辐射试验，单粒子效应试验。

10.长期可靠性测试：电迁移试验，热载流子注入效应试验，经时介质击穿试验。

检测范围

中央处理器、图形处理器、微控制器、数字信号处理器、存储器芯片、现场可编程门阵列、专用集成电路、电源管理芯片、射频芯片、传感器芯片、放大器芯片、转换器芯片、通信接口芯片、系统级封装器件、晶圆、封装后成品、多芯片模块、陶瓷封装器件、塑料封装器件

检测设备

1.高温试验箱：提供稳定的高温环境，用于模拟芯片长期高温工作或贮存的条件；具备精确的温控与均匀的热场分布。

2.温度循环试验箱：在设定的高低温区间内进行快速交替变化，考核芯片因材料热膨胀系数不匹配引发的机械应力与疲劳。

3.温度冲击试验箱：实现极快速的高低温转换，用于测试芯片承受极端温度剧变的能力。

4.高压蒸煮试验箱：创造高温高湿高压的饱和蒸汽环境，加速测试芯片封装的防潮能力与抗腐蚀性。

5.振动试验系统：模拟产品在运输或使用中可能遇到的振动环境；包含振动台与控制分析系统，可执行定频与扫频振动。

6.机械冲击试验台：产生半正弦波、后峰锯齿波等冲击脉冲，测试芯片结构及焊点承受瞬间高加速度冲击的强度。

7.恒定加速度离心机：通过高速旋转产生恒定离心加速度，主要考核芯片内键合线、焊点等部位的机械牢固度。

8.静电放电模拟器：生成符合标准波形的人体模型、机器模型等静电放电脉冲，用于测试芯片端口抗静电冲击的等级。

9.高精度半导体参数分析仪：对芯片进行精密的直流与低频参数测量，如阈值电压、漏电流等，监测其经应力试验后的性能漂移。

10.声学扫描显微镜：利用超声波穿透封装材料进行无损检测，用于观察芯片内部的分层、空洞、裂纹等封装缺陷。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.