芯片安全性试验

检测项目

1.电气安全性能：绝缘性能，漏电特性，耐压能力，导通特性，静态电流，工作电流。

2.功能完整性：上电功能，信号输入输出，逻辑响应，时序稳定性，接口功能，运行一致性。

3.环境适应性：高温耐受，低温耐受，温度循环，湿热耐受，温湿组合应力，贮存适应性。

4.机械可靠性：振动承受能力，机械冲击，跌落适应性，引脚牢固性，封装强度，连接稳定性。

5.封装结构安全性：封装完整性，开裂风险，分层缺陷，内部空洞，界面结合状态，外观缺陷。

6.材料稳定性：封装材料耐热性，基材稳定性，焊接部位稳定性，表面层附着性，材料老化特征，热膨胀匹配性。

7.失效分析项目：短路失效，开路失效，参数漂移，局部过热，击穿特征，异常点定位。

8.抗静电能力：静电放电耐受，端口抗扰性，带电接触敏感性，瞬态损伤特征，静电失效风险，恢复能力。

9.抗过应力能力：过压耐受，过流耐受，浪涌冲击承受能力，瞬态脉冲响应，异常供电适应性，电应力损伤测试。

10.热安全性能：发热特性，热阻表现，热循环稳定性，热冲击耐受，散热均匀性，热失效风险。

11.焊接与装联可靠性：可焊性，焊点完整性，返修适应性，焊接热影响，装联后功能稳定性，连接部位失效特征。

12.长期可靠性：寿命稳定性，持续通电耐受，间歇运行稳定性，老化后功能保持率，参数保持能力，长期失效趋势。

检测范围

存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、数模转换芯片、模数转换芯片、微处理器芯片、控制芯片、功率芯片、射频芯片、传感芯片、驱动芯片、接口芯片、通信芯片、时钟芯片、图像处理芯片、加密芯片、系统级芯片、封装芯片

检测设备

1.参数测试仪：用于测量芯片的电压、电流、电阻及基本电气参数，测试静态与动态电特性。

2.耐压测试仪：用于检测芯片及相关封装结构在规定电压条件下的绝缘承受能力和击穿风险。

3.高低温试验箱：用于模拟高温、低温及温度变化环境，测试芯片环境适应性和性能稳定性。

4.恒温恒湿试验箱：用于开展湿热条件下的稳定性检测，分析潮湿环境对芯片功能及封装的影响。

5.温度循环试验设备：用于进行反复冷热交替应力试验，评价芯片封装和内部连接结构的可靠性。

6.振动试验设备：用于模拟运输和使用过程中的振动环境，检测芯片结构完整性和连接稳定性。

7.冲击试验设备：用于施加瞬时机械冲击载荷，测试芯片封装抗冲击能力和失效风险。

8.显微分析设备：用于观察芯片表面、引脚、焊点及微小缺陷，辅助进行结构检测和失效判定。

9.热分析设备：用于测定芯片发热分布、热响应及热传导表现，分析热安全性能和散热状态。

10.静电放电试验设备：用于模拟静电作用条件，评价芯片对静电冲击的耐受能力及相关损伤特征。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.