电子元器件含水率测试

检测范围

集成电路芯片、半导体器件、电容器、电阻器、电感器、晶体管、二极管、发光二极管、印制电路板、电子封装材料、电子连接器、电子继电器、电子传感器、电子显示器、电子开关、电子变压器、电子滤波器、电子振荡器、电子存储器、电子功率器件、电子模块等。

检测项目

吸湿量、含水率、湿敏等级、干燥失重、烘烤失重、残留水分、湿气敏感性、吸湿速率、扩散系数、饱和吸湿量、干燥恢复性、湿气渗透性、封装密封性、湿气存储寿命、湿气耐受时间、湿气暴露等级、湿气再流敏感度、湿气爆裂阈值等。

检测仪器(部分)：

卡尔费休水分测定仪，干燥烘箱，恒温恒湿箱，热重分析仪，湿度分析仪，电子天平等。

检测方法(部分)：

烘烤失重法：按照IPC/JEDEC标准将电子元器件在规定温度和时间下烘烤，通过测量烘烤前后的质量差计算水分含量和干燥失重。常用的设备有干燥烘箱、电子天平、计时器。

卡尔费休法：将电子元器件样品溶解或粉碎后，利用卡尔费休试剂测定其中的水分含量，精确测量微量水分。常用的设备有卡尔费休水分测定仪、样品前处理装置。

湿敏等级测试：将电子元器件暴露于标准湿度环境中，测量吸湿量和吸湿速率，确定湿敏等级（MSL）。常用的设备有恒温恒湿箱、湿度分析仪、电子天平。

加速干燥法：在高温低湿条件下对电子元器件进行加速干燥，测量干燥后的含水率和恢复性，测试干燥处理效果。常用的设备有真空干燥箱、高温烘箱。

参考标准

IPC/JEDEC J-STD-033C 湿敏器件的处理、包装、使用和烘烤

IPC/JEDEC J-STD-020E 非密封固态表面贴装器件湿/再流敏感度分级

IPC-1601 印制电路板处理和运输指南

GB/T 28828-2012 电子元器件可靠性管理指南

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

MIL-STD-883K 微电子器件试验方法和程序

JESD22-A101C 稳态温湿度偏压寿命试验

JESD22-A102C 预调节

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.