硅溶胶检测

中析研究所旗下CMA实验室进行的硅溶胶检测，会为您提供成分分析、理化性能、机械强度等检测服务，并出具严谨、合规、标准的第三方硅溶胶检测报告。检测标准：HB 5346-1986 熔模铸造用硅溶胶、HG/T 2521-2008 工业硅溶胶、T/CFA 020202072-2019 熔模铸造用工业硅溶胶等。

检测范围

工业、熔模铸造、半导体等用硅溶胶。

检测项目

外观检测、二氧化硅、氧化纳测试、PH值、黏度测试、密度检测、平均粒径、密度检测、成分分析、理化性能、机械强度、有效成分分析检测等。

检测仪器(部分)：

红外光谱仪、质谱仪、气相色谱仪、电子显微镜、热重分析仪、透射电子显微镜、原子力显微镜、X射线衍射仪、BET比表面积仪、扫描电子显微镜等。

检测详情(部分)：

含水量检测：测定硅溶胶中的水分含量，以测试其干燥程度和吸湿性能。

比表面积测定：通过比表面积测试，测量硅溶胶的比表面积，以测试其吸附能力和干燥效果。

孔径分布测定：通过孔径分布测试，测量硅溶胶孔径的分布情况，以测试其吸附和分离性能。

总灰分检测：测试硅溶胶中的总灰分含量，以测试其纯度和杂质含量。

酸碱度测定：测量硅溶胶的酸碱度，以测试其化学性质和稳定性。

颗粒度测定：检测硅溶胶的颗粒大小和分布，以测试其物理性质和应用性能。

重金属检测：检测硅溶胶中的重金属含量，如铅、汞、镉等，以测试其安全性和符合相关限量标准。

气体吸附性能测试：测试硅溶胶对气体的吸附能力，如吸附容量、吸附速度等，以测试其应用于气体分离和净化的效果。

微生物检测：测试硅溶胶中的微生物污染，包括大肠菌群、霉菌、酵母菌等，以测试其卫生质量和符合微生物限量标准。

参考标准

GB/T 40738-2021 熔模铸造 硅溶胶快速制壳工艺规范

HB 5346-1986 熔模铸造用硅溶胶

T/CISIA 0003-2021 工业硅溶胶

HG/T 2521-2008 工业硅溶胶

HB 5352.5-1986 熔模铸造用硅溶胶型壳干燥度测定方法

JC/T 2133-2012 半导体抛光液用硅溶胶中杂质元素含量的测定 —电感耦合等离子体原子发射光谱法

YB/T 4438-2014 硅溶胶结合系列灌注料

T/CFA 020202072-2019 熔模铸造用工业硅溶胶

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).