电子元器件剪切强度检测

检测项目

1.引脚剪切强度：单引脚剪切测试、引脚阵列剪切强度、多引脚同步剪切。

2.焊点剪切强度：表面贴装焊点剪切、波峰焊焊点剪切、BGA焊球剪切。

3.封装粘接强度：芯片与基板粘接剪切、封装体与引线框剪切、模塑材料界面剪切。

4.键合线剪切强度：金丝键合剪切、铝丝键合剪切、铜丝键合剪切。

5.元件本体剪切强度：陶瓷元件剪切、塑料封装剪切、金属外壳剪切。

6.贴片元件剪切强度：电阻器剪切、电容器剪切、电感器剪切。

7.连接器剪切强度：插针剪切、端子剪切、接插件整体剪切。

8.电路板组装剪切强度：板级焊点剪切、插件元件剪切、模块化组件剪切。

9.老化后剪切强度：高湿老化后剪切、高温老化后剪切、温度循环后剪切。

10.特殊环境剪切强度：低温环境剪切、高温环境剪切、振动后剪切。

11.破坏模式分析：界面剥离模式、材料断裂模式、混合破坏模式。

检测范围

集成电路、电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应管、连接器、继电器、开关元件、晶振、滤波器、变压器、贴片元件、插件元件、BGA封装芯片、QFN封装器件、电路板组件、电子模块、传感器元件

检测设备

1.微力剪切试验机：用于精密电子元件的小力值剪切强度测试，可实时记录力值曲线。

2.万能材料试验机：适用于多种电子元器件的剪切性能测试，支持不同加载速度。

3.推拉力测试仪：便携式设备，用于焊点和引脚的单点剪切强度检测。

4.键合强度测试仪：专门检测键合线与焊盘之间的剪切结合力。

5.高温剪切试验装置：可在高温环境下进行剪切强度测试。

6.低温剪切试验装置：支持低温条件下的元件剪切性能测试。

7.自动剪切测试系统：实现批量元件的自动化剪切强度检测。

8.动态力学分析仪：用于分析剪切过程中的力学响应特性。

9.显微剪切测试仪：结合显微观察进行微小区域的精确剪切测试。

10.环境模拟剪切设备：可模拟多种环境条件下的剪切强度试验。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.