铝基板检测

中析研究所CMA实验室进行的铝基板检测，会为您提供厚度检测、抗拉强度检测、粗糙程度等检测服务，并出具严谨、合规、标准的第三方检测报告。标准参考:HG/T 2619-2007 印刷用铝基板等。

项目详情：

铝基板检测主要涉及表面质量检验、尺寸测量、电性能测试等方面。表面质量检验关注铝基板的平整度、氧化膜、划痕等缺陷，以测试其表面平整度和可焊性。尺寸测量用于测量铝基板的厚度、宽度、长度等尺寸参数，以确保其与电路设计要求的匹配度。电性能测试主要测试铝基板的电阻率、介电常数、热导率等电性能指标，以测试其导电性和散热性。

检测范围

线路层、绝缘层、金属基层等;

外观:缝隙、端部、接头、间隙等检测。

检测项目

外观缺陷：裂变、毛刺、横纹、平整度、划痕、卷紧程度、裂纹、腐蚀、气泡、起皮、穿通气孔、折伤、周期性、印痕、划痕、花纹等缺陷。

厚度检测、宽度、尺寸、尺寸公差检测、抗拉强度检测、伸长率、粗糙程度、表面质量、力学性能等检测。

技术相关、费用详情或其他测试项目请咨询工程师!

参考周期:常规测试7-15工作日,加急测试5个工作日.

检测仪器(部分)：

电子显微镜、X射线衍射仪、金相显微镜、硬度计、拉伸试验机、冲击试验机、疲劳试验机、导电性测试仪、磁粉探伤机、激光扫描仪、表面粗糙度测量仪、涂层测厚仪、超声波测厚仪、光谱分析仪等。

检测详情(部分)：

化学成分分析：确定铝基板中的化学成分，包括主要元素如铝、铜、镁、锰、硅等。

物理性能测试：对铝基板的物理性能进行测试，如抗拉强度、屈服强度、硬度、延伸率等。

表面质量检测：检测铝基板的表面质量，包括平整度、表面平整度、表面涂层、氧化膜等。

尺寸测量：测量铝基板的尺寸，包括厚度、宽度、长度等。

焊接性能测试：测试铝基板的焊接性能，包括焊缝强度、焊缝形态等。

热处理效果检测：对经过热处理的铝基板进行测试，测试热处理效果和材料性能的变化。

金属杂质检测：检测铝基板中可能存在的其他金属元素，如铁、锰、铜等。

表面涂层测试：如果铝基板上有涂层，需要对涂层进行测试，如附着力测试、耐磨性测试等。

标准参考

HG/T 2619-2007 印刷用铝基板

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).