热等静压力检测

检测项目

1.密度检测：测量材料致密化程度，精度达0.01g/cm（范围1.0-20.0g/cm）

2.孔隙率分析：采用金相法与CT扫描技术，分辨率≤1μm（阈值0.1-5.0%）

3.力学性能测试：包含抗拉强度（100-2000MPa）、屈服强度及延伸率（ASTME8/E21）

4.微观结构表征：晶粒尺寸测量（0.5-500μm）、相组成分析（SEM/EDS）

5.气密性验证：氦质谱检漏灵敏度110⁻⁹Pam/s（GB/T34363）

检测范围

1.高温合金部件：镍基/钴基涡轮叶片（工作温度≥1000℃）

2.钛合金植入物：骨科/牙科器械（孔隙率≤0.3%）

3.陶瓷基复合材料：SiC/SiC燃烧室衬套（密度≥98%理论值）

4.硬质合金刀具：WC-Co切削工具（HIP后硬度≥1800HV30）

5.粉末冶金制品：MIM成型齿轮（相对密度≥99.9%）

检测方法

ASTMF3167-21:HIP工艺验证标准（温度梯度≤15℃/cm）

ISO13579-4:2018:金属粉末制品HIP后性能测试

GB/T34363-2017:热等静压钛合金件技术要求

AMS2750F:高温测量系统校准规范

ISO17025:2017:实验室管理体系通用要求

检测设备

QuintusQIH-15HIP系统：工作温度2000℃/压力200MPa（冷壁式设计）

AvurePTx-100L:Φ10002000mm热区尺寸（氩气介质）

EPSIHIP20-30-60:梯度加热系统（30区温控）

Instron8862万能试验机：300kN载荷精度0.5%(ASTME4)

ZeissGeminiSEM500:场发射电镜（分辨率0.8nm）

ThermoFisherHeliosG4UX:FIB-SEM三维重构系统

BrukerD8ADVANCEXRD:Cu靶衍射仪（2θ精度0.0001）

LecoRH-404氢分析仪：检测限0.01ppmw(ASTME1447)

KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000倍景深合成功能

PfeifferHLT560氦检漏仪：最小可检漏率510⁻mbarL/s

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.