倍频晶体检测

检测项目

1.相位匹配角测量：通过旋转晶体角度，找到最大二次谐波输出位置，测试相位匹配条件是否满足设计要求。

2.转换效率测试：使用输入和输出激光功率测量，计算倍频过程的能量转换效率，验证晶体非线性光学性能。

3.损伤阈值测试：施加高功率激光脉冲，检测晶体表面或内部是否出现损伤，确定安全操作上限和耐久性。

4.光学均匀性检测：利用干涉仪测量晶体内部折射率变化，测试光学质量均匀度，避免光束畸变。

5.透射率光谱分析：通过光谱仪测量晶体在不同波长下的透射率，分析吸收和散射特性对性能影响。

6.表面质量检测：使用显微镜观察晶体表面缺陷，如划痕、气泡或污染，确保光学表面完整性。

7.温度稳定性测试：在变温环境中测量相位匹配角和转换效率变化，测试晶体对温度波动的敏感性。

8.湿度影响测试：将晶体置于高湿度条件，检测性能衰减，验证环境适应性及长期可靠性。

9.机械强度测试：施加机械应力，检测晶体是否开裂或变形，测试结构耐久性和加工质量。

10.长期老化测试：模拟长期使用条件，持续监测性能参数变化，预测晶体寿命和退化趋势。

11.热透镜效应分析：测量高功率激光下晶体折射率变化引起的热效应，测试光束质量劣化风险。

12.角度容差测量：测试晶体相位匹配角度偏离对转换效率的影响，确定实际应用中的调节范围。

检测范围

1.磷酸钛氧钾晶体：常用于绿光激光器，具有高非线性系数和良好机械性能，检测重点为转换效率和损伤阈值。

2.β-硼酸钡晶体：适用于紫外波段，透光范围宽，需测试紫外激光下的损伤风险和光学均匀性。

3.三硼酸锂晶体：用于高功率应用，温度带宽大，测试包括温度稳定性和表面质量。

4.用于绿光激光器的晶体：如磷酸钛氧钾和三硼酸锂，检测在532纳米波长下的性能，确保输出稳定和效率一致性。

5.用于紫外激光器的晶体：如β-硼酸钡，重点测试紫外透射率、损伤阈值和相位匹配精度。

6.高功率应用晶体：需承受高能量密度，检测损伤阈值、热透镜效应和长期老化特性。

7.小型化器件晶体：尺寸较小的晶体，检测加工精度、表面质量和性能一致性，适用于紧凑激光系统。

8.高温环境晶体：用于高温操作，测试温度循环下的相位匹配稳定性和转换效率衰减。

9.多波长转换晶体：支持多个波长倍频，检测在不同输入波长下的转换效率、光学均匀性和损伤阈值。

10.定制化设计晶体：根据特定应用定制，检测需覆盖所有设计参数，如角度容差和机械强度，确保符合特定要求。

11.红外波段晶体：适用于红外激光倍频，检测在长波长下的透射率、相位匹配条件和表面缺陷。

12.飞秒激光应用晶体：用于超快激光系统，测试在高脉冲能量下的损伤阈值和转换效率稳定性。

13.高重复频率晶体：用于高重复频率激光器，检测热管理性能和长期可靠性，避免性能退化。

14.低吸收损耗晶体：重点检测内部吸收和散射特性，测试光学性能在低损耗应用中的适用性。

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检测标准

国际标准：

ISO 10110、ISO 14997、IEC 60825、ISO 9022、ISO 11421、ISO 13653、ISO 15368、ISO 15795、ISO 17850、ISO 21254

国家标准：

GB/T 18909、GB/T 13962、GB/T 11165、GB/T 16525、GB/T 16601、GB/T 18043、GB/T 18216、GB/T 18496、GB/T 18661、GB/T 18777、GB/T 18910、GB/T 18911

检测设备

1.光谱仪：用于测量晶体透射率和反射率光谱，分析光学性能在不同波长下的变化和吸收特性。

2.激光源：提供输入激光，用于转换效率测试和损伤阈值测试，确保测试条件标准化。

3.功率计：测量输入和输出激光功率，计算转换效率和能量损失，验证晶体非线性响应。

4.显微镜：观察晶体表面微观缺陷，如划痕、气泡或污染，确保光学表面质量符合应用需求。

5.环境试验箱：模拟温度、湿度等环境条件，测试晶体性能稳定性、环境适应性和长期可靠性。

6.相位匹配角测量装置：精确旋转晶体，找到最佳相位匹配角度，测试设计准确性和实际应用性能。

7.损伤阈值测试系统：施加高功率激光，监测晶体损伤，确定安全操作极限和耐久性能。

8.表面轮廓仪：测量晶体表面形貌和粗糙度，关联光学性能，如光束质量和散射损失。

9.温度控制单元：调节晶体温度，测试温度对相位匹配和转换效率的影响，测试热稳定性。

10.数据采集系统：记录测试过程中的各种参数，如功率、角度、温度，用于数据分析和性能测试。

11.干涉仪：用于检测晶体光学均匀性，测量内部折射率变化，避免光束畸变影响转换效率。

12.偏振分析仪：测试晶体偏振特性对倍频过程的影响，确保输入和输出光束匹配。

13.能量计：测量激光脉冲能量，用于损伤阈值测试和转换效率计算，提供准确性能数据。

14.热成像相机：监测高功率激光下晶体温度分布，分析热透镜效应和潜在损伤风险。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

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