芯片纯度试验

检测项目

1.元素组成分析：主元素含量，微量元素含量，痕量杂质元素，元素分布均匀性。

2.金属纯度检测：导电层纯度，金属互连杂质，焊盘金属洁净度，金属层异物含量。

3.半导体材料纯度检测：硅基材料纯度，掺杂元素含量，晶圆表面杂质，体材料污染物。

4.表面污染物检测：颗粒污染，有机残留，无机残留，离子污染物。

5.化学残留分析：清洗剂残留，刻蚀残留，光刻残留，助剂残留。

6.薄膜层成分检测：氧化层成分，氮化层成分，钝化层成分，多层膜界面杂质。

7.封装材料纯度检测：引线框架杂质，封装基板污染，塑封料杂质，键合材料纯度。

8.离子杂质检测：钠离子含量，钾离子含量，氯离子含量，氟离子含量。

9.有机物杂质分析：挥发性有机物，半挥发性有机物，有机助剂残留，表面吸附有机物。

10.微区成分分析：局部异常点成分，颗粒物成分，缺陷区杂质，界面区域成分。

11.晶圆洁净度检测：表面洁净度，边缘污染，背面污染，微粒附着情况。

12.失效相关纯度分析：腐蚀产物成分，迁移物成分，异常沉积物，污染源追溯分析。

检测范围

硅芯片、功率芯片、逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、射频芯片、传感芯片、晶圆片、外延片、切割芯片、裸片、封装芯片、引线框架芯片、倒装芯片、系统级封装芯片、多芯片组件、键合线区域样品、焊盘区域样品、钝化层样品、薄膜层样品

检测设备

1.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量元素和超痕量杂质分析，适合多元素同时测定。

2.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于材料中多种元素含量测定，适合纯度和杂质水平分析。

3.扫描电子显微镜：用于观察芯片表面形貌、颗粒污染和微区缺陷特征。

4.能谱分析仪：用于微区元素定性与半定量分析，适合异常点和污染颗粒成分识别。

5.二次离子质谱仪：用于表层及深度方向杂质分布分析，适合掺杂和痕量污染研究。

6.射线光电子能谱仪：用于材料表面元素组成及化学状态分析，适合薄层污染物识别。

7.傅里叶变换红外光谱仪：用于有机残留和化学基团分析，适合表面有机污染鉴别。

8.离子色谱仪：用于阴离子和阳离子杂质测定，适合离子污染物分析。

9.气相色谱质谱联用仪：用于挥发性和半挥发性有机杂质检测，适合残留物成分解析。

10.超纯水萃取装置：用于样品表面离子和可溶性残留物提取，为后续纯度分析提供前处理支持。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.