电子元器件可靠性测试

检测项目

1.环境应力测试：高温储存、低温储存、温度循环、快速温变测试等。

2.湿热环境测试：恒定湿热、交变湿热、高压加速老化测试等。

3.机械应力测试：机械振动、机械冲击、跌落测试、恒定加速度测试等。

4.电气性能测试：静电放电抗扰度、电过载测试、漏电流测量等。

5.寿命与耐久性测试：高温工作寿命、间歇工作寿命、早期失效筛选等。

6.焊接性能测试：可焊性测试、耐焊接热测试、焊点强度测试等。

7.密封性能测试：细检漏测试、粗检漏测试、气密性验证等。

8.涂覆与腐蚀测试：盐雾腐蚀、混合气体腐蚀、防霉菌测试等。

9.引线与封装测试：引线拉力测试、压力测试、封装分层检测等。

10.物理特性分析：内部目检、切片分析、声学扫描显微检测等。

检测范围

电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应管、集成电路、光电器件、继电器、连接器、开关、振荡器、传感器、变压器、保险丝、印刷电路板、微机电系统、功率模块、滤波器、柔性线路板

检测设备

1.高低温试验箱：用于模拟极端温度环境，测试元器件在不同温区下的性能稳定性及材料热应力影响。

2.恒温恒湿试验箱：模拟高湿度与温度并存的环境，检测水分渗透对电子元件绝缘性能及电化学迁移的影响。

3.电磁振动台：通过模拟运输或工作过程中的频率振动，检验元器件结构的牢固程度与机械接触可靠性。

4.机械冲击试验机：施加瞬间高加速度冲击力，用于测试元器件在受到剧烈碰撞或跌落时的抗损毁能力。

5.静电放电发生器：模拟人体或设备产生的静电放电过程，测试半导体元器件对静电脉冲的耐受水平。

6.盐雾试验机：产生细密的盐雾环境，加速金属部件与电镀层的氧化腐蚀过程，测试防护涂层的有效性。

7.焊锡炉：提供精确的熔融焊料环境，用于测定元器件引脚的可焊性以及在高温焊接过程中的耐热性。

8.扫描声学显微镜：利用超声波反射原理，在不破坏样品的前提下检测封装内部的空洞、裂纹及分层缺陷。

9.电子负载机：在电气性能测试中提供可调的电流与电压负荷，用于模拟元器件在实际电路中的运行状态。

10.压力锅试验机：通过高温高湿加压环境加速水汽渗透，快速测试非气密性封装元器件的防潮可靠性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.