电子元件封装材料气密性检测

检测项目

1.泄漏测试：通过专用设备检测封装材料的微小泄漏点，测试整体气密性能与潜在失效风险。

2.压力衰减测试：在封装体施加恒定压力，监测压力变化速率，计算泄漏率并验证密封完整性。

3.氦质谱检测：利用氦气作为示踪气体，通过质谱仪精确测量泄漏量，适用于高灵敏度气密性测试。

4.气泡测试：将封装体浸入液体中并施加压力，观察气泡形成情况，定性判断泄漏位置与程度。

5.湿度渗透测试：模拟高湿环境，检测水蒸气通过封装材料的渗透率，测试防潮性能。

6.气体渗透率测试：测量特定气体在封装材料中的扩散速率，分析材料阻隔性能与长期稳定性。

7.热循环气密性测试：在温度循环条件下进行气密性检测，测试封装材料在热应力下的密封耐久性。

8.机械冲击后气密性测试：对封装体施加机械冲击后执行泄漏测试，检验结构完整性对气密性能的影响。

9.化学暴露后气密性检测：将封装材料暴露于化学物质中，后续进行气密性测试，分析抗腐蚀能力。

10.长期老化气密性监测：在加速老化条件下长期跟踪气密性能变化，预测封装材料的使用寿命。

检测范围

1.环氧树脂封装材料：广泛应用于集成电路和半导体器件，气密性检测重点测试其在湿热环境下的密封可靠性。

2.硅胶封装材料：常用于柔性电子和传感器，检测需关注材料弹性对泄漏率的影响。

3.陶瓷封装材料：适用于高频和高功率器件，气密性测试强调高温高压条件下的性能。

4.金属封装材料：多用于航空航天和军事领域，检测涉及高精度泄漏测量与机械强度关联。

5.塑料封装材料：普及于消费电子产品，气密性测试需结合成本效益分析日常使用场景。

6.复合封装材料：由多种材料组合而成，检测需综合测试各组分对整体气密性的贡献。

7.薄层封装材料：应用于微型电子元件，气密性测试重点验证薄层结构在应力下的稳定性。

8.厚层封装材料：用于高可靠性设备，检测强调厚度均匀性与气密性能的一致性关系。

9.柔性封装材料：适用于可穿戴设备，气密性检测需模拟弯曲变形后的泄漏变化。

10.刚性封装材料：常见于工业控制系统，检测关注材料脆性对气密耐久性的潜在风险。

检测标准

国际标准：

MIL-STD-883、ISO 16750、IEC 60068、JESD22、ASTM D5155、ISO 14644、IEC 61215、ISO 9001、IEC 60529、ISO 14001

国家标准：

GB/T 2423、GB/T 17626、GB/T 18490、GB/T 191、GB/T 5095、GB/T 10582、GB/T 14048、GB/T 16935、GB/T 2421、GB/T 2422

检测设备

1.泄漏检测仪：用于精确测量封装材料的泄漏率，通过真空或压力方法识别微小缺陷。

2.压力测试机：施加可控压力于封装体，监测压力衰减以计算泄漏量并测试密封效果。

3.氦质谱仪：利用氦气示踪技术，高灵敏度检测泄漏点，适用于严苛环境下的气密性验证。

4.气泡测试装置：将封装体浸入液体并加压，通过视觉观察气泡判断泄漏位置与严重程度。

5.湿度渗透测试箱：模拟不同湿度条件，测量水蒸气渗透率，测试封装材料的防潮性能。

6.气体渗透分析仪：检测气体在材料中的扩散行为，提供渗透率数据用于性能比较。

7.热循环试验箱：进行温度循环测试，结合气密性检测分析热应力对密封性能的影响。

8.机械冲击测试台：对封装体施加冲击载荷后执行泄漏测试，测试机械耐久性。

9.化学暴露舱：模拟化学环境，测试封装材料在腐蚀性物质作用下的气密性变化。

10.长期老化监测系统：在加速老化条件下持续跟踪气密性能，通过数据记录预测材料寿命。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.