电路板断裂伸长率检测

检测项目

1.基材拉伸性能：断裂强度、屈服强度、弹性模量、断裂伸长率。

2.铜箔力学特性：抗拉强度、延展率、剥离强度、表面粗糙度。

3.柔性板弯折可靠性：耐折性、循环弯曲性能、动态弯折寿命。

4.焊点可靠性：剪切强度、拉拔力、抗蠕变性能。

5.涂覆层性能：漆膜柔韧性、附着力、硬度、抗划伤能力。

6.热机械性能：热膨胀系数、玻璃化转变温度、热稳定性。

7.镀层机械强度：镀层结合力、镀层硬度、延展性。

8.复合材料结构稳定性：层间结合力、抗撕裂强度、抗冲击性能。

9.环境适应性检测：高温拉伸性能、湿热环境下的力学稳定性。

10.塑性变形能力：残余应力、永久变形率、应变硬化指数。

11.疲劳寿命测试：动态负载抗性、循环应变测试、疲劳断裂韧性。

12.连接部位稳固性：引脚拉力、插拔力、接触电阻稳定性。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚挠结合板、覆铜板、电解铜箔、压延铜箔、聚酰亚胺薄膜、环氧树脂基材、陶瓷基电路板、多层印制板、高频微波板、铝基板、铜基板、玻璃纤维布、防焊油墨、导电胶、锡膏焊接点、电子封装材料、金属化孔壁、引线框架

检测设备

1.万能材料试验机：用于测试材料的抗拉强度、断裂伸长率及弹性模量。

2.微小力值拉力机：专门针对细微铜箔或微型元件的拉伸性能进行精密测量。

3.动态热机械分析仪：测量材料在不同温度下的模量变化与形变特性。

4.电子显微镜：观察断裂位置的微观形貌，分析材料的断裂机制。

5.恒温恒湿试验箱：为力学性能测试提供标准化的环境温湿度模拟条件。

6.激光位移传感器：非接触式测量样品在拉伸过程中的微小形变与位移。

7.自动剥离强度测试仪：测试电路板铜箔与基材之间的界面粘结强度。

8.数显硬度计：检测电路板表面涂层或金属基材的机械硬度指标。

9.冷热冲击试验机：模拟极端温差环境，考察材料的抗疲劳与延伸稳定性。

10.影像测量仪：通过光学成像技术精确测量拉伸前后的几何尺寸变化。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.