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陶瓷片检测

原创
发布时间:2025-06-30 19:52:46
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检测项目

力学性能检测:

  • 硬度测试:维氏硬度(HV10,参照ISO 14705)、洛氏硬度(HRA≥80)
  • 抗弯强度测试:三点弯曲强度(≥100MPa)、断裂韧性(KIC≥5MPa·m¹/²)
热学性能检测:
  • 热膨胀系数测试:线性膨胀系数(α=5-10×10⁻⁶/K,参照ASTM E831)
  • 热导率测试:导热系数(λ≥20W/m·K)、热稳定性(ΔT≥500°C)
尺寸精度检测:
  • 厚度偏差:允许误差±0.1mm(参照ISO 10545)
  • 平面度检测:翘曲度≤0.5mm/m、长度公差±0.5mm
表面质量检测:
  • 粗糙度测试:Ra≤0.8μm、Rz≤3.2μm(参照ISO 4287)
  • 缺陷检测:裂纹长度≤0.1mm、气孔率≤1%
化学分析检测:
  • 成分检测:氧化铝含量≥99.5%、杂质元素偏差±0.01wt%
  • 酸碱腐蚀测试:失重率≤0.5mg/cm²(参照GB/T 3810)
电气性能检测:
  • 介电常数测试:ε≥10(1MHz)、介质损耗≤0.001
  • 绝缘强度测试:击穿电压≥10kV/mm、体积电阻率≥10¹²Ω·cm
耐腐蚀性检测:
  • 盐雾测试:耐蚀等级≥9级(参照ISO 9227)
  • 化学浸泡测试:耐酸碱性(pH1-14下无变化)
光学性能检测:
  • 透光率测试:可见光透射≥80%、雾度≤2%
  • 折射率测试:n=1.5-1.8(参照ASTM D1003)
声学性能检测:
  • 声速测试:纵波速度≥5000m/s、横波速度≥3000m/s
  • 声衰减测试:衰减系数≤0.1dB/cm
微观结构检测:
  • 晶粒尺寸分析:平均尺寸≤10μm、分布均匀性
  • 孔隙率测试:开孔率≤0.5%、闭孔率≤1%

检测范围

1. 氧化铝陶瓷片: 用于电子基板,检测重点为电气绝缘性、尺寸精度和热稳定性。

2. 碳化硅陶瓷片: 用于高温部件,检测重点为热导率、耐磨性和抗热冲击性。

3. 氧化锆陶瓷片: 用于生物医学植入,检测重点为生物相容性、断裂韧性和表面光滑度。

4. 建筑陶瓷片: 如瓷砖和瓦片,检测重点为吸水率(≤0.5%)、耐磨性和抗冻性。

5. 电子陶瓷片: 如压电传感器基材,检测重点为介电常数、频率响应和温度稳定性。

6. 结构陶瓷片: 用于机械密封件,检测重点为硬度、抗弯强度和疲劳寿命。

7. 透明陶瓷片: 用于光学镜头,检测重点为透光率、折射率和表面缺陷。

8. 磁性陶瓷片: 用于磁体组件,检测重点为磁导率、矫顽力和剩磁强度。

9. 耐火陶瓷片: 用于炉衬材料,检测重点为耐火度(≥1600°C)、热膨胀和化学侵蚀抵抗。

10. 复合陶瓷片: 如纤维增强陶瓷,检测重点为层间结合强度、冲击韧性和均匀性。

检测方法

国际标准:

  • ISO 10545-2:2018 陶瓷砖尺寸和表面质量检测方法
  • ISO 14705:2016 精细陶瓷维氏硬度测试方法
  • ASTM C1161-18 陶瓷材料室温抗弯强度标准试验方法
  • ASTM E831-19 线性热膨胀系数标准测试方法
  • ISO 6872:2015 牙科陶瓷材料测试方法
国家标准:
  • GB/T 3810.2-2016 陶瓷砖吸水率、破坏强度和断裂模数试验方法
  • GB/T 1965-2021 压电陶瓷材料性能测试方法
  • GB/T 25995-2010 精细陶瓷抗热震性试验方法
  • GB/T 5594.3-2015 电子元器件用陶瓷材料介电性能测试
  • GB/T 16535-2008 工程陶瓷高温弯曲强度试验方法
(方法差异说明:ISO与GB在吸水率测试中,ISO使用沸水法而GB采用真空法;ASTM与GB在热膨胀系数测量中,ASTM要求恒温速率5°C/min而GB为3°C/min;介电测试中ISO频率范围更宽而GB侧重特定频段)

检测设备

1. 电子万能试验机: INSTRON 5967型(载荷范围0.01kN-50kN,精度±0.5%)

2. 维氏硬度计: Mitutoyo HM-200型(载荷范围10-1000gf,分辨率0.1HV)

3. 热膨胀仪: NETZSCH DIL 402 C型(温度范围-150°C至1600°C,精度±0.1μm)

4. 表面粗糙度仪: Taylor Hobson Surtronic S-128型(测量范围Ra 0.01-50μm,分辨率0.001μm)

5. 扫描电子显微镜: ZEISS EVO 18型(放大倍率5x-100000x,分辨率1nm)

6. X射线衍射仪: Bruker D8 ADVANCE型(角度范围0-160°,精度±0.001°)

7. 热导率测试仪: LFA 467 HyperFlash型(温度范围-100°C至1000°C,精度±3%)

8. 介电常数测试仪: Agilent E4980A型(频率范围20Hz-2MHz,精度±0.1%)

9. 分光光度计: PerkinElmer Lambda 950型(波长范围190-3300nm,分辨率0.1nm)

10. 盐雾试验箱: Q-FOG CCT-1100型(温度范围室温-60°C,喷雾量1-2ml/80cm²/h)

11. 超声波测厚仪: Olympus 38DL PLUS型(测量范围0.15-500mm,精度±0.01mm)

12. 密度计: Mettler Toledo XS204型(测量范围0.001-100g/cm³,精度±0.0001g/cm³)

13. 金相显微镜: Nikon Eclipse LV100型(放大倍率50x-1000x,目镜10x)

14. 直读光谱仪: OBLF QSN750-II型(检测限0.0001%,氩气纯度99.999%)

15. 冲击试验机: Tinius Olsen IT504型(能量范围0-300J,精度±1%)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.

合作客户(部分)

1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;

2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;

3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;

4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。

合作客户

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