工业CT无损检测

检测项目

1.内部缺陷检测：气孔、裂纹、夹杂物、缩松、疏松、未熔合、未焊透、冷隔、热裂、腐蚀坑、疲劳损伤、应力集中、分层、脱粘、气泡等。

2.尺寸与几何测量：壁厚、孔径、位置度、圆度、直线度、平面度、同轴度、垂直度、角度、轮廓度、距离、体积、表面积、重心位置、惯性矩等。

3.材料特性分析：密度分布、成分均匀性、孔隙率、晶粒大小、相组成、纤维取向、填充物分布、硬度变化、弹性模量、塑性变形等。

4.装配与配合检测：间隙测量、过盈配合、对齐度、连接状态、螺纹啮合、密封性、装配顺序、组件位置、干涉检测、运动模拟等。

5.逆向工程与建模：三维模型重建、表面提取、点云生成、网格优化、参数化设计、数据转换、格式兼容、模型验证、精度测试等。

6.失效分析：断裂源定位、裂纹扩展路径、腐蚀区域、磨损痕迹、疲劳断口、过热区域、材料退化、应力分析、失效模式等。

7.孔隙率与密度测量：开孔率、闭孔率、相对密度、绝对密度、分布均匀性、连通性、渗透率、吸收率、比表面积、孔径分布等。

8.壁厚分析：最小壁厚、最大壁厚、平均壁厚、厚度分布、薄区检测、厚区识别、均匀性测试、公差验证、设计符合性等。

9.组件位置验证：安装角度、偏移量、同心度、平行度、垂直度、对称性、定位精度、固定状态、运动范围、自由度等。

10.腐蚀与磨损测试：腐蚀深度、磨损量、表面粗糙度、材料损失、保护层完整性、涂层厚度、氧化区域、点蚀分布、均匀腐蚀、局部腐蚀等。

11.结构完整性测试：负载分布、应力集中、变形量、残余应力、疲劳寿命、冲击韧性、蠕变性能、振动特性、热膨胀系数等。

12.热性能分析：热传导路径、温度分布、热点检测、冷却效率、隔热性能、热循环影响、相变区域、热稳定性等。

13.电气性能检测：导线布局、连接点状态、绝缘厚度、导体直径、接触电阻、短路检测、断路位置、电容值、电感值等。

14.流体通道检测：流道通畅性、堵塞位置、截面形状、弯曲半径、表面光洁度、压力损失、流量分布、泄漏点、阀门状态等。

15.生物医学应用：植入物结构、组织界面、骨骼密度、血管路径、器官形态、病变区域、药物分布、医疗器械兼容性等。

检测范围

金属铸件、焊接接头、塑料注塑件、复合材料层压板、电子印刷电路板、陶瓷制品、橡胶密封件、玻璃容器、木材样品、食品包装材料、药品胶囊、医疗器械植入物、航空航天组件、汽车发动机部件、涡轮叶片、电池电极、考古文物、艺术品、工业模具、纺织纤维等。

检测方法/标准

国际标准：

ISO 15708-1、ISO 15708-2、ASTM E1441、ASTM E1695、ASTM E1935、EN 12681、EN 13068、ISO 10303、ISO 16792、ISO 22093、IEC 62226

国家标准：

GB/T 12604.2、GB/T 26644、GB/T 34370、GB/T 9445、GB/T 11344、GB/T 19293、GB/T 19937、GB/T 20737、GB/T 20968、GB/T 23900

检测设备

1.工业CT扫描系统：采用X射线源和探测器阵列，实现样品旋转扫描，生成投影数据；高分辨率成像，适用于多种材料，数据采集速度快。

2.X射线源：提供穿透性辐射，能量可调，焦点尺寸小；稳定性高，寿命长，辐射输出均匀。

3.探测器阵列：接收透射信号，转换为数字图像；像素密度高，动态范围宽，噪声低。

4.旋转台：承载样品进行多角度旋转，精度高，负载能力大；可编程控制，运动平稳。

5.计算机工作站：处理扫描数据，运行重建算法；高性能处理器，大内存容量，支持三维可视化。

6.三维重建软件：将投影数据转换为体数据，生成三维模型；滤波处理，图像增强，分割功能。

7.数据分析软件：进行尺寸测量、缺陷识别和统计；用户界面友好，报告生成自动化。

8.校准工具：用于系统几何校准和图像校正；标准样品参考，精度验证。

9.样品夹具：固定样品位置，防止移动；材料兼容性好，尺寸可调。

10.辐射防护设备：确保操作安全，屏蔽散射辐射；铅板结构，联锁装置。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.